Icepak进阶
电子设备热仿真实战（Icepak / COMSOL）
从器件功耗到系统散热，打通热-流耦合的分析闭环。
课程简介
面向电子散热工程师，讲解自然对流、强制风冷与液冷建模，结合实测数据完成模型标定，覆盖从芯片到机箱的多尺度热分析。
课程大纲
第一章 · 散热基础
- 1.1 三种传热方式回顾试看11:30
- 1.2 热阻网络建模16:22
讲师介绍
张
张明
电子散热专家 · Icepak / COMSOL
深耕电子设备热管理十余年，擅长从器件级到系统级的热-流耦合分析与实测标定。
3 门课程6.1k 名学员
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